Unternehmen in Garbsen

LPKF Laser & Electronics AG

BeobachtenFeed abonnierenZuschläge als CSVFörderungen als CSV

Erhielt 1,0 Mio. € aus 4 Zuschlägen von 3 öffentlichen Auftraggebern, seit dem 6. Dezember 2023.

Wie sich die 4 Zuschläge zusammensetzen

3 mit Betrag, gezählt1 ohne Betrag

So zählen wir

Woher das Geld kommt

Die 2 größten von 3 Auftraggebern, nach Summe der gezählten Beträge.

  1. RWTH Aachen University684.448 €66 %
  2. Max-Planck-Institut für Intelligente Systeme350.400 €34 %
  3. Alle 1 anderen0 €0,0 %

Jahre

Summe der gezählten Beträge je Jahr.

  1. 2023350.400 €1 Zuschlag
  2. 2024ohne Betrag1 Zuschlag, 1 ohne Betrag
  3. 2026684.448 €2 Zuschläge

Einziger Bieter

3 von 475 %

Zuschlägen, die eine Angebotszahl nennen, hatten LPKF Laser & Electronics AG als einzigen Bieter.

Neueste Zuschläge

4 von 4. Jeder Betrag hat ein Belegfeld, das zu seinem Eintrag in der Bekanntmachung führt.

  1. RWTH Aachen University

    164 - ProtoLaser

    1
    342.224 €

  2. RWTH Aachen University

    164 - ProtoLaser

    1
    342.224 €

  3. Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

    Laserbearbeitungsanlage - PR438875 - 2390 -W

    4
    ohne Betrag

  4. Max-Planck-Institut für Intelligente Systeme

    LPKF ProtoLaser R4 inkl Zubehör

    1
    350.400 €
Alle 4 Zuschläge als CSV

Fördermittel

Kohesio und Finanztransparenzsystem der EU, so gezählt.

6 Förderungen, zusammen 1,4 Mio. €.

QuelleBetragFörderungen
EU-Haushalt (Finanztransparenzsystem)1,4 Mio. €66
JahrProgrammProjektBetrag und Beleg
2021EU Budget - European CommissionHADEA - European Health and Digital Executive Agency101016738 - PHOTONICLEAP - PHOTONIC WAFER-LEVEL INTEGRATION PACKAGING AND TEST101016738 - PHOTONICLEAP - PHOTONIC WAFER-LEVEL INTEGRATION PACKAGING AND TEST43.482 €Mittelbindung
2021EU Budget - European CommissionHADEA - European Health and Digital Executive Agency101016738 - PHOTONICLEAP - PHOTONIC WAFER-LEVEL INTEGRATION PACKAGING AND TEST101016738 - PHOTONICLEAP - PHOTONIC WAFER-LEVEL INTEGRATION PACKAGING AND TEST213.184 €Mittelbindung
2020EU Budget - European CommissionCNECT - Directorate-General for Communications Networks, Content and Technology101016738 - PHOTONICLEAP - PHOTONIC WAFER-LEVEL INTEGRATION PACKAGING AND TEST101016738 - PHOTONICLEAP - PHOTONIC WAFER-LEVEL INTEGRATION PACKAGING AND TEST43.482 €Mittelbindung
2020EU Budget - European CommissionCNECT - Directorate-General for Communications Networks, Content and Technology101016738 - PHOTONICLEAP - PHOTONIC WAFER-LEVEL INTEGRATION PACKAGING AND TEST101016738 - PHOTONICLEAP - PHOTONIC WAFER-LEVEL INTEGRATION PACKAGING AND TEST506.516 €Mittelbindung
2012EU Budget - European CommissionRTD - Directorate-General for Research and InnovationGRANT FP 7GRANT FP 7300.108 €Mittelbindung
2009EU Budget - European CommissionRTD - Directorate-General for Research and InnovationGRANT FP7GRANT FP7314.469 €Mittelbindung

Angaben aus den Bekanntmachungen

4 Nennungen seit 1. Januar 2009, zuletzt am 8. April 2026, dieser Organisation zugeordnet. Wie wir zuordnen

Anschrift
Osteriede 7, 30827 Garbsen
USt-IdNr.
DE196620328
Schreibweisen
  • LPKF Laser & Electronics AG