Unternehmen in Frankfurt (Oder)

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

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Erhielt 8,7 Mio. € aus 4 Zuschlägen von 3 öffentlichen Auftraggebern, seit dem 24. Januar 2025.

Wie sich die 4 Zuschläge zusammensetzen

4 mit Betrag, gezählt

So zählen wir

Woher das Geld kommt

Die 3 größten von 3 Auftraggebern, nach Summe der gezählten Beträge.

  1. Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. für Ihr Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS8,3 Mio. €95 %
  2. Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik226.129 €2,6 %
  3. Forschungszentrum Jülich GmbH221.000 €2,5 %

Jahre

Summe der gezählten Beträge je Jahr.

  1. 20258,5 Mio. €3 Zuschläge
  2. 2026226.129 €1 Zuschlag

Einziger Bieter

3 von 3100 %

Zuschlägen, die eine Angebotszahl nennen, hatten IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik als einzigen Bieter.

Neueste Zuschläge

4 von 4. Jeder Betrag hat ein Belegfeld, das zu seinem Eintrag in der Bekanntmachung führt.

  1. Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik

    Chip-Imaging zur Überprüfung von Software zur Generierung von Netzlisten

    –
    226.129 €

  2. Forschungszentrum Jülich GmbH

    W50-42375208 Si (100) Wafer

    1
    221.000 €

  3. Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. für Ihr Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS

    Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung

    1
    8,0 Mio. €

  4. Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. für Ihr Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS

    MPW - Run

    1
    281.011 €
Alle 4 Zuschläge als CSV

Fördermittel

Kohesio und Finanztransparenzsystem der EU, so gezählt.

96 Förderungen, zusammen 73,4 Mio. €.

QuelleBetragFörderungen
EU-Haushalt (Finanztransparenzsystem)73,4 Mio. €9696
JahrProgrammProjektBetrag und Beleg
2025EU Budget - European CommissionREA - European Research Executive AgencySELF-AWARE NEUROMORPHIC ARCHITECTURES: SECURITY, RELIABILITY AND ENERGY-EFFICIENCYSELF-AWARE NEUROMORPHIC ARCHITECTURES: SECURITY, RELIABILITY AND ENERGY-EFFICIENCY29.029 €Mittelbindung
2025EU Budget - European CommissionREA - European Research Executive AgencySELF-AWARE NEUROMORPHIC ARCHITECTURES: SECURITY, RELIABILITY AND ENERGY-EFFICIENCYSELF-AWARE NEUROMORPHIC ARCHITECTURES: SECURITY, RELIABILITY AND ENERGY-EFFICIENCY261.257 €Mittelbindung
2025EU Budget - European CommissionDEFIS - Directorate-General for Defence Industry and SpaceSPIN-BASED QUANTUM OPTICS FOR ROBUST AND PRECISE INERTIAL SENSING, ORIENTATION AND NAVIGATIONSPIN-BASED QUANTUM OPTICS FOR ROBUST AND PRECISE INERTIAL SENSING, ORIENTATION AND NAVIGATION395.512 €Mittelbindung
2025Other European BodiesECSEL - Chips Joint UndertakingDIGITAL-JU-CHIPS-2023-SG-CPL APECS - JOINT PROCUREMENT AGREEMENT WITH RTO IHP - (PREFINANCING 30% FINAL PAYMENT 70% OF TOTAL COST)DIGITAL-JU-CHIPS-2023-SG-CPL APECS - JOINT PROCUREMENT AGREEMENT WITH RTO IHP - (PREFINANCING 30% FINAL PAYMENT 70% OF TOTAL COST)4.779.010 €Mittelbindung
2025Other European BodiesECSEL - Chips Joint UndertakingDIGITAL-JU-CHIPS-2023-SG-CPL APECS - JOINT PROCUREMENT AGREEMENT WITH RTO IHP - (PREFINANCING 30% FINAL PAYMENT 70% OF TOTAL COST)DIGITAL-JU-CHIPS-2023-SG-CPL APECS - JOINT PROCUREMENT AGREEMENT WITH RTO IHP - (PREFINANCING 30% FINAL PAYMENT 70% OF TOTAL COST)3.185.990 €Mittelbindung
2025Other European BodiesECSEL - Chips Joint UndertakingDIGITAL-JU-CHIPS-2023-SG-CPL APECS - JOINT PROCUREMENT AGREEMENT WITH RTO IHP - (PREFINANCING 30% FINAL PAYMENT 70% OF TOTAL COST)DIGITAL-JU-CHIPS-2023-SG-CPL APECS - JOINT PROCUREMENT AGREEMENT WITH RTO IHP - (PREFINANCING 30% FINAL PAYMENT 70% OF TOTAL COST)7.965.000 €Mittelbindung
2025Other European BodiesECSEL - Chips Joint Undertaking101183307 - APECS-PL - ADVANCED PACKAGING AND HETEROGENEOUS INTEGRATION FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND SYSTEMS PILOT LINE101183307 - APECS-PL - ADVANCED PACKAGING AND HETEROGENEOUS INTEGRATION FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND SYSTEMS PILOT LINE215.518 €Mittelbindung
2025Other European BodiesECSEL - Chips Joint Undertaking101218811 - DECIDE - DEMOCRATIZING EUROPEAN CHIP INNOVATION AND DESIGN ECOSYSTEM101218811 - DECIDE - DEMOCRATIZING EUROPEAN CHIP INNOVATION AND DESIGN ECOSYSTEM1.657.638 €Mittelbindung
2025Other European BodiesECCC - European Cybersecurity Industrial, Techn.and Research Centre101249584 - CTIS4NIS - CYBERTHREAT INFORMATION SHARING ENABLING NETWORK AND INFORMATION SYSTEMS SECURITY IN THE EU101249584 - CTIS4NIS - CYBERTHREAT INFORMATION SHARING ENABLING NETWORK AND INFORMATION SYSTEMS SECURITY IN THE EU235.934 €Mittelbindung
2024EU Budget - European CommissionHADEA - European Health and Digital Executive Agency101070482 - GRAPH-X - GRAPHENE PHOTONIC FREQUENCY MIXER101070482 - GRAPH-X - GRAPHENE PHOTONIC FREQUENCY MIXER113.170 €Mittelbindung
2024EU Budget - European CommissionREA - European Research Executive Agency101160293 - AIDA4EDGE - TWINNING FOR EXCELLENCE IN ADAPTIVE EDGE AI101160293 - AIDA4EDGE - TWINNING FOR EXCELLENCE IN ADAPTIVE EDGE AI300.238 €Mittelbindung
2024EU Budget - European CommissionREA - European Research Executive Agency101160314 - TWIN-RELECT - TWINNING FOR EXCELLENCE IN RELIABLE ELECTRONICS101160314 - TWIN-RELECT - TWINNING FOR EXCELLENCE IN RELIABLE ELECTRONICS303.625 €Mittelbindung
2024EU Budget - European CommissionREA - European Research Executive Agency101160182 - TAICHIP - BOOSTING TALTECH CAPACITY IN RELIABLE AND EFFICIENT AI-CHIP DESIGN101160182 - TAICHIP - BOOSTING TALTECH CAPACITY IN RELIABLE AND EFFICIENT AI-CHIP DESIGN258.525 €Mittelbindung
2024EU Budget - European CommissionEISMEA - Eur.Innov.Coun. & SMEs EA101187539 - QOSILICIOUS - QUANTUM-OPTIC SILICON AS A COMMODITY: EXTENDING THE TRUST CONTINUUM TILL THE EDGE OF ICT NETWORKS101187539 - QOSILICIOUS - QUANTUM-OPTIC SILICON AS A COMMODITY: EXTENDING THE TRUST CONTINUUM TILL THE EDGE OF ICT NETWORKS852.714 €Mittelbindung
2024EU Budget - European CommissionCNECT - Directorate-General for Communications Networks, Content and Technology101189797 - 2D-PL - 2D-PILOT LINE101189797 - 2D-PL - 2D-PILOT LINE2.786.033 €Mittelbindung
2024EU Budget - European CommissionCNECT - Directorate-General for Communications Networks, Content and Technology101189797 - 2D-PL - 2D-PILOT LINE101189797 - 2D-PL - 2D-PILOT LINE222.223 €Mittelbindung
2024EU Budget - European CommissionHADEA - European Health and Digital Executive Agency101189988 - SPACELINK - EUROPEAN SPACE-GRADE OPTICAL TRANSCEIVERS FOR HIGH SPEED INTRA-SATELLITE INTERCONNECTS AND FREE SPACE LASERCOM LINKS101189988 - SPACELINK - EUROPEAN SPACE-GRADE OPTICAL TRANSCEIVERS FOR HIGH SPEED INTRA-SATELLITE INTERCONNECTS AND FREE SPACE LASERCOM LINKS749.546 €Mittelbindung
2023EU Budget - European CommissionHADEA - European Health and Digital Executive Agency101081749 - COCHISA - EUROPEAN CORE-CHIP FOR SPACE APPLICATIONS101081749 - COCHISA - EUROPEAN CORE-CHIP FOR SPACE APPLICATIONS115.404 €Mittelbindung
2023EU Budget - European CommissionEISMEA - Eur.Innov.Coun. & SMEs EA101099552 - PLASNANO - NANO-SCALE DEVELOPMENT OF PLASMONIC AMPLIFIERS BASED ON 2D MATERIALS101099552 - PLASNANO - NANO-SCALE DEVELOPMENT OF PLASMONIC AMPLIFIERS BASED ON 2D MATERIALS398.940 €Mittelbindung
2023EU Budget - European CommissionEISMEA - Eur.Innov.Coun. & SMEs EA101103057 - SMARTWAY - NANO META COMPONENTS FOR ELECTRONIC SMART WIRELESS SYSTEMS101103057 - SMARTWAY - NANO META COMPONENTS FOR ELECTRONIC SMART WIRELESS SYSTEMS333.175 €Mittelbindung
2023EU Budget - European CommissionCNECT - Directorate-General for Communications Networks, Content and Technology101120938 - GATEPOST - GRAPHENE-BASED ALL-OPTICAL TECHNOLOGY PLATFORM FOR SECURE INTERNET OF THINGS101120938 - GATEPOST - GRAPHENE-BASED ALL-OPTICAL TECHNOLOGY PLATFORM FOR SECURE INTERNET OF THINGS1.708.666 €Mittelbindung
2023EU Budget - European CommissionCNECT - Directorate-General for Communications Networks, Content and Technology101120938 - GATEPOST - GRAPHENE-BASED ALL-OPTICAL TECHNOLOGY PLATFORM FOR SECURE INTERNET OF THINGS101120938 - GATEPOST - GRAPHENE-BASED ALL-OPTICAL TECHNOLOGY PLATFORM FOR SECURE INTERNET OF THINGS395.058 €Mittelbindung
2022EU Budget - European CommissionHADEA - European Health and Digital Executive Agency101070482 - GRAPH-X - GRAPHENE PHOTONIC FREQUENCY MIXER101070482 - GRAPH-X - GRAPHENE PHOTONIC FREQUENCY MIXER1.061.016 €Mittelbindung
2022EU Budget - European CommissionHADEA - European Health and Digital Executive Agency101070482 - GRAPH-X - GRAPHENE PHOTONIC FREQUENCY MIXER101070482 - GRAPH-X - GRAPHENE PHOTONIC FREQUENCY MIXER95.050 €Mittelbindung
2022EU Budget - European CommissionHADEA - European Health and Digital Executive Agency101070482 - GRAPH-X - GRAPHENE PHOTONIC FREQUENCY MIXER101070482 - GRAPH-X - GRAPHENE PHOTONIC FREQUENCY MIXER21.097 €Mittelbindung

Vergebene Zuschläge nach Jahr

Summe der gezählten Beträge je Jahr.

  1. 202415,4 Mio. €17 Zuschläge, 4 ohne Betrag
  2. 2025453.144 €12 Zuschläge, 10 ohne Betrag
  3. 20264,1 Mio. €18 Zuschläge, 15 ohne Betrag

Größte Auftragnehmer

Die größten von 37, nach Summe.

AuftragnehmerBetragZuschläge
Applied Materials GmbH, Dresden6,6 Mio. €11
AP&S International GmbH, Donaueschingen Aasen2,6 Mio. €11
ASM Europe B.V., ALMERE2,3 Mio. €33
Carl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH, Oberkochen1,3 Mio. €11
Keysight Technologies Deutschland GmbH, Boeblingen1,3 Mio. €33
Dussmann Service Deutschland GmbH, Zweigniederlassung Frankfurt (Oder), Frankfurt (Oder)1,1 Mio. €11
Cadence Design Systems GmbH, Feldkirchen1,0 Mio. €11
ASMPT Amicra GmbH, Regensburg749.000 €11
Advantest Europe GmbH, München707.904 €11
Kälte- Klima- Sachsen GmbH, Wermsdorf472.450 €11

Vergaben

25 von 51. Jeder Betrag hat ein Belegfeld, das zu seinem Eintrag in der Bekanntmachung führt.

  1. Rohde & Schwarz GmbH & Co.KG

    RF Vector Signal Generator

    1
    ohne Betrag

  2. ATV Systems GmbH

    Semi-automatic prober for characterization of 200 mm wafers

    1
    ohne Betrag

  3. Hesse GmbH

    Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders

    1
    ohne Betrag

  4. SFI Solutions for Instruments GmbH

    Upgrade of a 200 mm WxZ Tungsten CVD Chamber to WxZ Sprint Configuration

    1
    ohne Betrag

  5. Ges

    Sensorservice für überwachungspflichtige Gase für die Jahre 2026 bis 2030

    2
    ohne Betrag

  6. ATV Systems GmbH

    200 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz

    1
    189.900 €

  7. Keysight Technologies Deutschland GmbH

    Softwarepaket für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen

    1
    1,3 Mio. €

  8. Frankfurter Industrieservice GmbH

    Chemische Analysen

    1
    ohne Betrag

  9. IHP Solutions GmbH

    Maskensupport und Auftragslogistikmanagement

    1
    ohne Betrag

  10. IHP Solutions GmbH

    Backend-Prozessierung für MPW-Shuttle und Prototyping Services

    1
    ohne Betrag

  11. IHP Solutions GmbH

    Advanced Packaging, Cu-Pillar, Bumping und Qualitätssicherung

    1
    ohne Betrag

  12. ATV Systems GmbH

    Semi-automated probe system with accessories

    3
    ohne Betrag

  13. ASM Europe B.V.

    Batch tool(s) for LPVCD-BTBAS (Nitride-, Oxide- and Oxynitride-) processes

    1
    ohne Betrag

  14. ASM Europe B.V.

    Thermal oxidation system for the production of wet- and dry-oxides

    1
    ohne Betrag

  15. agn Niederberghaus & Partner GmbH in Halle

    Leistungen der Generalplanung für den Neubau eines Büro- und Laborgebäudes in Cottbus

    5
    ohne Betrag

  16. Cascade Microtech GmbH

    300 mm Photonics Prober station

    2
    ohne Betrag

  17. Keysight Technologies Deutschland GmbH

    Optical test and measurement system

    1
    ohne Betrag

  18. BIKK GmbH

    Servicevertrag für kältetechnische Anlagen

    2
    ohne Betrag

  19. DERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbH

    Rahmenvereinbarung Planungsleistung für HookUp-Installationen und Umbauten der KG400 ff

    2
    ohne Betrag

  20. MEMC Electronic Materials Spa

    Si Wafer, 200mm / P / Bor / <100> / 5-22 Ohm*cm

    3
    ohne Betrag

  21. Keysight Technologies Deutschland GmbH

    Broadband vector network analyzer (VNA) system

    1
    ohne Betrag

  22. AP&S International GmbH

    Standard Cleaning Batch Tool for 130 nm Technology on 200mm Si wafers

    2
    2,6 Mio. €

  23. Suatec GmbH

    Austausch Druckerhöhung Prozesskühlwasser im Reinraum

    1
    ohne Betrag

  24. Hitzler Ingenieure

    Projektsteuerung für den Neubau eines Büro- und Laborgebäudes (Leibniz@Lausitz - LLBLG) in Cottbus

    5
    ohne Betrag

  25. SWS Energie GmbH

    Lieferung von Ökostrom für die IHP GmbH in 2027 - 2029

    4
    ohne Betrag
Alle 51 Zuschläge als CSV

Angaben aus den Bekanntmachungen

109 Nennungen seit 1. Januar 2007, zuletzt am 4. November 2026, dieser Organisation zugeordnet. Wie wir zuordnen

Anschrift
Im Technologiepark 25, 15236 Frankfurt (Oder)
USt-IdNr.
DE138996546
Schreibweisen
  • IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
  • IHP GmbH
  • IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, vertreten durch VEA Beratungs-GmbH
  • IHP GmbH - Leibniz Institute for High Performance Microelectronics/ Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, vertreten durch VEA Beratungs-GmbH
  • IHP GmbH - Lebniz-Institut für innovative Mikroelektronik
  • IHP GmbH - Innovations for
  • IHP GmbH – Leibniz Institute for High Performance Microelectronics/Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
  • IHP GMBH - INNOVATIONS FOR HIGH PERFORMANCE MICROELECTRONICS
  • IHP GMBH - LEIBNIZ INSTITUTE FOR HIGH PERFORMANCE MICROELECTRONICS/LEIBNIZ-INSTITUT FUR INNOVATIVE MIKROELEKTRONIK
  • IHP GMBH - LEIBNIZ INSTITUTE FOR HI GH PERFORMANCE MICROELECTRONICS/LEI